센서 및 전자기기
전자 패키징을 위한 전자 빔 용접 공정의 장점 중 하나는 텅스텐 불활성 가스(TIG)와 같은 다른 용접 공정에 비해 상대적으로 낮은 입열입니다. 용융부의 모양은 전자 빔의 고속 편향 특성을 사용하여 변경 및 최적화함으로써, 밀봉 목적으로 상대적으로 작게 만들거나 필요한 경우 보다 구조적인 응용 분야를 위해 깊게 만들 수 있습니다.
공정은 진공에서 이루어지므로 산화가 방지되고 저입열은 민감한 전자기기의 손상 위험을 최소화합니다.
반도체
전자 빔 용접은 결함 없는 용접이 필요한 반도체 산업의 다양한 부품을 결합하는 데 사용됩니다.
기공이 적게 발생하는 용접은 서비스 시 높은 수준의 청결성을 유지하는 데 필수적이며 전자 빔 용접의 낮은 전체 입열 또한 왜곡을 최소화하여 용접 후 가공을 줄여줍니다.
