Sensores y Electrónica
Una de las ventajas que ofrece la soldadura por haz de electrones en empaquetamiento electrónico es la aportación de calor relativamente baja en comparación con otros tipos de soldadura, como el de Tungsten Inert Gas (TIG). La forma de la zona de fusión puede alterarse o perfeccionarse mediante una desviación a alta velocidad del haz de electrones, que puede ser relativamente pequeña si lo que se pretende es sellar, y más profunda si se necesita para usos más estructurales.
El procedimiento se realiza con vacío para evitar la oxidación, mientras que la baja aportación de calor reduce al mínimo el peligro de daños a los componentes electrónicos sensibles.
Semiconductores
La soldadura por haz de electrones se utiliza para unir componentes de la industria de los semiconductores, donde se requieren soldaduras de gran calidad y sin defectos.
Es fundamental que haya poca porosidad en las soldaduras para garantizar la máxima limpieza en funcionamiento. Igualmente, una baja aportación de calor general de las soldaduras por haz de electrones también da como resultado la mínima deformación, lo que reduce el mecanizado posterior a la soldadura.
