Capteurs et Composants Électroniques
L’un des avantages du procédé de soudage par faisceau d’électrons pour les composants électroniques est l’apport de chaleur relativement faible par rapport à d’autres procédés tels que le gaz inerte au tungstène (TIG). La forme de la zone de fusion peut être modifiée et optimisée en utilisant une déviation à grande vitesse du faisceau d’électrons, qui pourra être relativement petite pour les opérations d’étanchéité ou plus profonde, si nécessaire, pour les applications de nature plus structurelle.
L’opération se déroule sous vide, empêchant ainsi toute oxydation, et le faible apport de chaleur minimise le risque d’endommager les composants électroniques sensibles.
SEMI-CONDUCTEURS
Le soudage par faisceau d’électrons permet d’assembler de nombreux composants dans l’industrie des semi-conducteurs, qui exige des soudures de haute qualité et sans le moindre défaut.
La faible porosité des soudures est essentielle pour garantir le maintien de niveaux de propreté irréprochables en service. Le faible apport thermique global du soudage par faisceau d’électrons assure également une distorsion minimale et permet de limiter les besoins d’usinage après soudage.
