SENSOREN UND ELEKTRONIK
Ein Vorteil des Elektronenstrahlschweißens für elektronische Verpackungen ist die relativ geringe Wärmeeinbringung im Vergleich zu anderen Schweißverfahren wie Wolfram-Inertgas (WIG). Die Form der Schmelzzone kann durch eine hohe Ablenkgeschwindigkeit des Elektronenstrahls verändert und optimiert werden, die für Dichtungszwecke relativ klein und für strukturelle Anwendungen tiefer sein kann.
Der Prozess findet im Vakuum statt, was eine Oxidation verhindert, und die geringe Wärmeeinbringung minimiert das Risiko einer Beschädigung der empfindlichen Elektronik.
HALBLEITER
Das Elektronenstrahlschweißen wird in der Halbleiterindustrie zum Verbinden vieler Bauteile eingesetzt, bei denen qualitativ hochwertige, fehlerfreie Schweißnähte erforderlich sind.
Eine geringe Porosität in den Schweißnähten ist wichtig, um ein hohes Maß an Sauberkeit im Betrieb zu gewährleisten. Die geringe Gesamtwärmeeinbringung des Elektronenstrahlschweißens führt außerdem zu einem minimalen Verzug, wodurch sich der Aufwand für die Nachbearbeitung der Schweißnähte verringert.
