Ebflowライト

Ebflowライト

Ebflowライトは、深溶け込み溶接や優れた品質など、真空中でのレーザー溶接の利点とCVEが特許を持つ局所真空システムを組み合わせています。

これにより、1パスで最大60 mmまでの厚さの大型ワークの溶接をオンサイトで行うことができます。

また、アーク溶接の最大30倍の溶接速度を得ることができます。

局所真空のメリット
  • 所定パワーでの溶接溶け込み深度の向上
  • 溶接品質向上、気孔およびスパッタの低減
  • 高価なプロセスガスの使用量を削減
  • セル不要の自己完結型レーザーセーフティ
  • 電子ビームより緩やかな真空条件
  • 磁気の影響を受けない

 

仕様

ビーム出力

6 kW
溶接深さ 最大60 mm
真空範囲 10-1 ~ 10-2  の範囲
CVE
局所真空のメリット
  • 所定パワーでの溶接溶け込み深度の向上
  • 溶接品質向上、気孔およびスパッタの低減
  • 高価なプロセスガスの使用量を削減
  • セル不要の自己完結型レーザーセーフティ
  • 電子ビームより緩やかな真空条件
  • 磁気の影響を受けない

 

仕様

ビーム出力

6 kW
溶接深さ 最大60 mm
真空範囲 10-1 ~ 10-2  の範囲
CVE
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